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當(dāng)前分類數(shù)量:318  點擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN3 半導(dǎo)體技術(shù)】 分類索引
  • 現(xiàn)代集成電路工廠中的先進(jìn)光刻工藝研發(fā)方法與流程
    • 現(xiàn)代集成電路工廠中的先進(jìn)光刻工藝研發(fā)方法與流程
    • 李艷麗、伍強/2024-9-1/ 清華大學(xué)出版社/定價:¥128
    • "本書基于作者團(tuán)隊多年的光刻工藝(包括先進(jìn)光刻工藝)研發(fā)經(jīng)驗,從集成電路工廠的基本結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體芯片制造中常用的控制系統(tǒng)、圖表等基本內(nèi)容出發(fā),依次介紹光刻基礎(chǔ)知識,一個6晶體管靜態(tài)隨機存儲器的電路結(jié)構(gòu)與3個關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點中SRAM制造的基本工藝流程,光刻機的發(fā)展歷史、光刻工藝8步流程、光刻膠以及掩模版類型,光刻工藝標(biāo)準(zhǔn)化與

    • ISBN:9787302664185
  • SMT單板互連可靠性與典型失效場景
    • SMT單板互連可靠性與典型失效場景
    • 賈忠中/2024-8-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥168
    • 本書是作者從事電子制造40年來有關(guān)單板互連可靠性方面的經(jīng)驗總結(jié),討論了單板常見的失效模式、典型失效場景以及如何設(shè)計與制造高可靠性產(chǎn)品的廣泛問題,并通過大量篇幅重點討論了焊點的斷裂失效現(xiàn)象及裂紋特征。全書內(nèi)容共4個部分,第一部分為焊點失效機理與裂紋特征,詳細(xì)介紹焊點的失效模式、失效機理、裂紋特征及失效分析方法;第二部分為

    • ISBN:9787121486371
  • 半導(dǎo)體納米器件:物理、技術(shù)和應(yīng)用
    • 半導(dǎo)體納米器件:物理、技術(shù)和應(yīng)用
    • (英)大衛(wèi)·A.里奇(David A.Ritchie) 主編/2024-8-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥158
    • 隨著先進(jìn)的集成電路工藝節(jié)點不斷向納米級推進(jìn),對半導(dǎo)體納米器件的研究就顯得越發(fā)重要。本書詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體納米器件的物理學(xué)原理、結(jié)構(gòu)、制造工藝及應(yīng)用等內(nèi)容。開篇介紹了這一研究領(lǐng)域在過去幾十年的發(fā)展;前半部分重點介紹電子納米器件,包括準(zhǔn)一維電子氣、強電子相關(guān)的測量、量子點的熱電特性、單電子源、量子電流標(biāo)準(zhǔn)、電子量子光學(xué)、噪聲

    • ISBN:9787122452795
  • 光刻技術(shù)(原著第二版)
    • 光刻技術(shù)(原著第二版)
    • 林本堅 著/2024-8-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥198
    • 本書詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體芯片制造中的核心技術(shù)——光刻技術(shù)。主要內(nèi)容包括驅(qū)動光學(xué)光刻的基本方程和參數(shù)的相關(guān)知識、曝光系統(tǒng)和成像基礎(chǔ)理論、光刻系統(tǒng)組件、工藝和優(yōu)化技術(shù)等;深入分析了光刻技術(shù)的發(fā)展前景,詳述了浸沒式光刻與極紫外(EUV)光刻。本書(第二版)特別融合了作者在研究、教學(xué)以及世界級大批量制造方面的獨特經(jīng)驗,增加了關(guān)于接

    • ISBN:9787122451514
  • 半導(dǎo)體存儲器件與電路
    • 半導(dǎo)體存儲器件與電路
    • (美)余詩孟著/2024-8-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥89
    • 本書對半導(dǎo)體存儲器技術(shù)進(jìn)行了全面綜合的介紹,覆蓋了從底層的器件及單元結(jié)構(gòu)到頂層的陣列設(shè)計,且重點介紹了近些年的工藝節(jié)點縮小趨勢和最前沿的技術(shù)。本書第1部分討論了主流的半導(dǎo)體存儲器技術(shù),第2部分討論了多種新型的存儲器技術(shù),這些技術(shù)都有潛力能夠改變現(xiàn)有的存儲層級,同時也介紹了存儲器技術(shù)在機器學(xué)習(xí)或深度學(xué)習(xí)中的新型應(yīng)用。

    • ISBN:9787111762645
  •  LED散熱技術(shù)
    • LED散熱技術(shù)
    • 文尚勝/2024-7-1/ 華南理工大學(xué)出版社/定價:¥38
    • 本書是由高校光電專業(yè)負(fù)責(zé)人與光電龍頭企業(yè)的高級工程師、掌握世界最新光電前沿技術(shù)的海歸博士組成的編寫團(tuán)隊編寫而成,具有前沿技術(shù)與基礎(chǔ)理論并重、理論聯(lián)系實際、圖文并茂、通俗易懂的特色,特別適合于產(chǎn)業(yè)工程師專業(yè)研究和高校師生學(xué)習(xí)使用。全書內(nèi)容體系完整,共包含7章:第1章,散熱基礎(chǔ)理論;第2章,LED散熱分析模型;第3章,LE

    • ISBN:9787562375647
  •  極簡圖解半導(dǎo)體技術(shù)基本原理(原書第3版) [日] 西久保 靖彥
    • 極簡圖解半導(dǎo)體技術(shù)基本原理(原書第3版) [日] 西久保 靖彥
    • [日] 西久保 靖彥/2024-7-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥79
    • 在半導(dǎo)體芯片被廣泛關(guān)注的當(dāng)下,本書旨在為廣大讀者提供一本通俗易懂和全面了解半導(dǎo)體芯片原理、設(shè)計、制造工藝的學(xué)習(xí)參考書!稑O簡圖解半導(dǎo)體技術(shù)基本原理(原書第3版)》以圖解的形式,簡單明了地介紹了什么是半導(dǎo)體以及半導(dǎo)體的物理特性,什么是IC、ISI以及其類型、工作原理和應(yīng)用領(lǐng)域。在此基礎(chǔ)上詳細(xì)介紹了ISI的開發(fā)與設(shè)計、IS

    • ISBN:9787111752226
  •  半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)
    • 半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)
    • 蔣玉龍/2024-6-1/ 清華大學(xué)出版社/定價:¥65
    • 本書聚焦硅基集成電路主要器件,即PN結(jié)、雙極型晶體管和場效應(yīng)晶體管的基本結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵參數(shù)、直流特性、頻率特性、開關(guān)特性,側(cè)重對基本原理的討論,借助圖表對各種效應(yīng)進(jìn)行圖形化直觀展示,并詳細(xì)推導(dǎo)了各種公式。此外,還對小尺寸場效應(yīng)晶體管的典型短溝道效應(yīng)及其實際業(yè)界對策進(jìn)行了較為詳細(xì)的闡述。本書適合集成電路或微電子相關(guān)專業(yè)本科生

    • ISBN:9787302661207
  • 半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)
    • 半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)
    • 張彤/2024-6-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥59
    • 《半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)》主要內(nèi)容總體可被劃分為兩個部分,分別是晶體的結(jié)構(gòu)理論和晶體的缺陷理論。第一部分主要圍繞理想晶體(完美晶體)的主要性質(zhì)與基本概念撰寫,加深讀者對晶體結(jié)構(gòu)和關(guān)鍵性質(zhì)的理解。第一部分?jǐn)M通過五個章節(jié)分別介紹晶體的基本概念、晶體結(jié)構(gòu)、對稱性、晶體結(jié)構(gòu)描述方法及典型半導(dǎo)體晶體的重要物理、化學(xué)特性和這些特性與晶體微觀、

    • ISBN:9787030789778
  • 超晶格真隨機數(shù)產(chǎn)生技術(shù)
    • 超晶格真隨機數(shù)產(chǎn)生技術(shù)
    • 劉延飛[等]著/2024-5-1/ 國防工業(yè)出版社/定價:¥80
    • 本書首次利用半導(dǎo)體超晶格作為真隨機數(shù)發(fā)生器的混沌熵源,針對超晶格作為混沌熵源時所涉及的器件設(shè)計、混沌信號分析、隨機數(shù)提取等問題進(jìn)行研究,從理論上對超晶格混沌產(chǎn)生自激振蕩的機理進(jìn)行了研究,從實踐上實現(xiàn)了基于超晶格混沌熵源的隨機數(shù)發(fā)生器設(shè)計及產(chǎn)生真隨機數(shù)的評估。

    • ISBN:9787118133042
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